索尔思光电作为深耕行业 30 余年的领军企业，凭借 “光芯片 - 光器件 - 光模块” 的垂直整合能力，在全球市场占据重要地位。本次《光引未来·大咖说》邀请到索尔思光电研发副总帅欣，围绕企业发展、产品布局、技术突破及未来战略，全面解读了公司在光模块领域的核心竞争力与发展规划。

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企业根基：30 年深耕垂直整合，全球布局筑牢技术壁垒

索尔思光电深耕光模块行业已超 30 年，始终坚持 “光芯片到光模块” 的垂直技术整合路径，是全球少数具备高速光芯片、光器件、光模块全链条研发与批量生产能力的企业。目前公司员工规模超 2000 人，在四川成都、江苏金坛、中国台湾及美国均设有分部，形成覆盖研发、生产、市场的全球化布局。

在核心竞争力方面，帅欣强调，索尔思光电的关键优势在于自研 EML 芯片（电吸收调制激光器芯片）—— 从 100G、400G、800G 到 1.6T 速率的光模块，均采用自研 EML 芯片，且该芯片在公司光模块产品中的自供率已超过 90%。这一垂直整合能力不仅保障了产品性能的稳定性与一致性，更在技术迭代速度与成本控制上形成独特优势，为公司应对市场竞争奠定坚实基础。

展会产品布局：全系列高速模块亮相，精准匹配全球市场需求

在本届CIOE中国光博会上，索尔思光电重点展示了多技术路线的 1.6T 光模块、全系列 800G 产品及 50G PON 产品，全面覆盖算力中心与电信市场需求。帅欣介绍，1.6T 光模块家族包含 EML、硅光、InP PIC（磷化铟光子集成电路）三种技术方案，可满足不同场景下的高速连接需求；800G 产品则涵盖面向数据中心与电信市场的全系列规格，其中专门针对电信传输场景开发的 800G LR4 10km 光模块，进一步完善了公司在电信领域的产品矩阵；此外，针对宽带接入市场的 50G PON 产品，也展现了公司在非数据中心领域的技术布局。

从市场适配角度，帅欣指出，当前全球光模块市场呈现“区域差异化”特征： 海外市场已逐步进入 1.6T 时代，国内市场则正加速推进 800G 部署。因此，本次展出的 1.6T 系列产品主要面向北美算力中心市场，800G 系列产品则重点服务国内算力中心需求，而 800G LR4 与 50G PON 产品则精准匹配电信网络升级与宽带接入市场的发展节奏，实现 “全球市场、精准响应” 的产品策略。

技术突破与核心价值：多维度创新降本增效，赋能算力与电信升级

随着行业对高速光模块的关注度持续攀升，索尔思光电近期在 1.6T、800G 等关键产品上实现多项技术突破，为 AI 数据中心与电信网络升级提供核心支撑。在 1.6T 光模块领域，公司推出 3nm 与 5nm DSP（数字信号处理器）两个版本，均搭载自研 EML 芯片；当前采用单端驱动 EML 方案，预计明年将推出差分驱动 EML 芯片，不仅能提升信号完整性，还可进一步降低模块功耗。同时，通过硅光、InP PIC 调制器技术的融合应用，1.6T 光模块的产品形态更趋丰富，可满足不同客户的定制化需求。

针对 北美数据中心市场，索尔思光电已推出 1.6T 全系列光模块，采用自研 EML、硅光 PIC、InP PIC 三种技术路线，目前已向北美头部客户送样；为解决 1.6T 模块的功耗痛点，公司利用先进调制技术的高带宽与线性度优势，开发低功耗版本 1.6T LPO（线性直驱）、TRO（转发直驱）产品，进一步适配 AI 数据中心 “高密度、低功耗” 的需求。此外，公司还联合头部云厂商，开发 MBO（共封装光中间板）、OBO（共封装光板上光引擎）、CPO（共封装光）相关的光引擎及外置可插拔光源产品，提前布局下一代封装技术。

在 国内市场方面，索尔思光电推出第二代 800G 光模块，采用 5nm DSP 工艺，相比前代产品功耗更低、性能更优，可有效提升国内算力中心的带宽密度，目前已向国内头部客户送样，部分客户已完成认证；针对电信传输场景，公司还开发了气密 BOX 封装的 800G 光模块，满足电信网络对产品可靠性与环境适应性的严苛要求。值得关注的是，800G 光模块在架构上实现创新 —— 从传统 8×100G 方案升级为 4×200G 方案，在降低模块成本的同时，进一步优化功耗表现，为数据中心的海量部署提供 “高性价比、低能耗” 的解决方案。

此外，索尔思光电在 50G PON 领域也保持技术领先，本次展会展示的 50G PON 产品，是当前该技术领域的前沿方案，将为宽带接入网络的高速化升级提供有力支撑。帅欣特别提到，1.6T 光模块的 3nm DSP 版本今年年底可以实现量产，目前已获得来自北美头部客户的订单，在今年 Q4 启动批量交付；同时，硅光 PIC 与 InP PIC 方案的补充，将进一步丰富 1.6T 产品的市场选择，推动高速光模块的规模化应用。

市场增长动力：三大核心因素驱动，未来 3-5 年需求持续释放

谈及未来 3-5 年数据中心光模块市场的增长动力，帅欣从行业趋势与技术发展角度提出三大核心驱动因素。首先， AI 大模型与智算中心的爆发式发展，带动高速光模块需求呈指数级增长——AI 训练与推理对算力的极致追求，要求光模块速率从 800G 向 1.6T、3.2T 快速迭代，成为市场增长的核心引擎。其次， 数据中心基建的加速升级与持续扩容，使得网络升级周期不断缩短，从传统 3-5 年一代的迭代节奏，压缩至 1-2 年，直接推动中高速光模块的替换需求与新增需求同步增长。最后， 新技术的商用化落地创造增量市场，硅光、FLN（灵活光网络）、LPO/TRO、MBO/OBO/CPO 等技术路线的成熟，不仅解决了传统光模块在功耗、密度、成本上的痛点，还拓展了光模块的应用场景，为市场带来新的增长空间。

行业机遇与挑战：黄金周期与洗牌压力并存，核心技术成破局关键

在云计算、大数据与 AI 深度融合的背景下，光通信行业迎来发展机遇的同时，也面临多重挑战。帅欣认为，机遇主要体现在两方面：一是 AI 需求爆发推动光模块行业进入高速发展的 “黄金周期”，市场规模与技术迭代速度均创历史新高；二是新技术创新与商业化落地带来新契机，硅光、CPO 等技术的突破，为企业提供了差异化竞争的赛道。

但机遇与挑战始终并存。从技术层面看，速率提升带来的信号完整性问题、功耗与散热难题日益突出 —— 例如从单波 100G 向单波 200G 升级过程中，如何平衡速率、功耗与散热的关系，成为行业普遍面临的技术瓶颈；同时，技术迭代加快导致产品生命周期缩短，企业需持续加大研发投入，才能跟上市场节奏。从外部环境看，地缘政治引发的供应链不确定性，要求企业提前布局供应链预案，保障生产与交付稳定。从行业竞争看，当前光模块行业处于 “黄金时代” 与 “洗牌时代” 的交汇点，只有掌握核心技术、实现产品差异化、深度服务客户并融入算力生态的企业，才能在竞争中脱颖而出，实现持续增长。

未来发展战略：以垂直整合为核心，多维度筑牢竞争优势

面对行业竞争与市场机遇，索尔思光电明确了未来发展路径，包括“一个核心”： “高速光模块 + 高端光芯片” 垂直整合的全球化供应商；“两个循环”即通过全球研发与生产布局（国内外分部协同），实现全球产能双循环，应对地缘风险；“三张底牌” 则是 “高端芯片自研 + 全球产能布局 + 头部客户服务”，三者协同形成不可替代的竞争壁垒。

在产品节奏规划上，索尔思光电制定了清晰的四代产品迭代路线：1）400G 产品：采用 QDD 封装，涵盖单模、多模全系列，已稳定服务于北美及国内头部云厂商，实现规模化部署，为公司贡献稳定营收；2）800G 产品：单模产品包含 4×200G、8×100G 两种规格，其中 8×100G 版本于今年 Q4 在北美头部云客户处开启放量发货，交付节奏持续加快，成为当前市场的核心增长极；3）1.6T 产品：搭载自研 EML 与 3nm DSP 的方案已启动送样，今年Q4 实现批量交付，2026 年相关订单需求增长态势迅猛；4）3.2T 产品：提前开展技术预研，联合行业伙伴与核心客户推进单波 400G 技术研发，目前已取得阶段性突破，为后续产品落地奠定基础。

具体发展规划上，公司将从三方面重点发力：1）聚焦高速率光模块研发与生产：索尔思光电已启动 1.6T 3nm DSP 产品的送测与认证，今年四季度正式批量交付；同时预研单波 400G 技术，为 3.2T 光模块开发铺路。未来将持续加大 800G、1.6T 及更高速率产品的研发与生产投入，依托 800G 需求增长与 1.6T 产品上量，进一步提升在高速光模块市场的份额，巩固行业领先地位。2）强化光芯片自主研发与产能扩张：目前公司光芯片自供率超 90%，其中 50G、100G EML 累计出货量已突破 1500 万片，单波 200G EML 应用于 1.6T 光模块，计划今年 Q4 实现量产交付。未来将进一步提升光芯片研发能力，重点突破差分 EML、400G EML 等高端芯片技术；同时扩大 100G EML、200G EML 的生产规模，既能应对行业光芯片紧缺的局面，保障自身产能稳定，也能通过芯片技术优势强化模块产品竞争力，获取更多市场份额。3）深化全球化布局与客户服务：依托国内外多分部的研发与生产网络，索尔思光电将进一步优化全球产能分配，提升供应链韧性，应对地缘政治与市场需求波动；同时深化与全球头部云厂商、电信运营商的合作，通过定制化产品与快速响应服务，增强客户粘性，深度融入算力生态与电信网络升级进程，实现企业与行业的协同发展。

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